xford Instruments es un proveedor líder de soluciones de alta tecnología,información y apoyo para la industria y la investigación.
Usan la innovación para convertirnos en inteligentes ciencia en productos de clase mundial que apoyan la investigación y la industria para hacer frente a los grandes desafíos del siglo 21.
Equipos MEMS patentados
esde 2003 Memsstar se ha desempeñado como el principal proveedor de equipos y procesos de Europa de soluciones de deposición y grabado para semiconductores, MEMS y procesos de fabricación de tecnología relacionada. La empresa innova las mejores soluciones de su clase basadas en sus sistemas patentados memsstar® para aplicaciones MEMS.
Memsstar ofrece capacidades completas, diseño, ingeniería de procesos y demostración. Con la certificación ISO 9001, la empresa es reconocida, el desarrollo tecnológico, las garantías de los procesos, así como por sus amplias capacidades de servicio para respaldar su gama completa de equipos MEMS patentados.
Cómo memsstar sirve a los mercados globales de MEMS:
Desarrolló procesos dedicados a MEMS para la fabricación utilizando equipos de semiconductores.
OEM para herramientas memsstar® optimizadas para la fabricación específica de MEMS
ORBIS™ 1000
Bloqueo de carga de vacío de una sola oblea para producción de MEMS de bajo volumen
La nueva plataforma ORBIS 1000 de memsstar es ideal para entornos de producción MEMS de bajo volumen con manejo automatizado de obleas individuales. Una vez que aumenta la demanda, la plataforma ORBIS 1000 se puede convertir y actualizar a un sistema 3000 completamente automatizado, sin perder su inversión original en PM. ORBIS 1000 presenta un procesamiento completamente automatizado que mejora drásticamente el tiempo de ciclo entre obleas, proporcionando el nivel ideal de productividad para el desarrollo comercial y la producción de bajo volumen.
ORBIS™ 3000
Manejo automatizado e integración de procesos para la fabricación de MEMS en volumen
La plataforma ORBIS 3000 de memsstar proporciona manejo automatizado de obleas y capacidad de clúster que permite cualquier combinación de módulos de proceso XERIC™ o AURIX™ hasta un máximo de tres. Probado en la producción de alto volumen, el nuevo ORBIS 3000 ofrece a nuestros clientes nuestra capacidad de proceso más avanzada.
ORBIS™ ALPHA
Plataforma de desarrollo de grabado de óxido y silicio para la investigación rentable de MEMS
El sistema ORBIS™ ALPHA de memsstar es una versión autónoma, de bajo costo y de tamaño reducido de nuestros probados procesos de grabado de óxido y silicio XERIC™ diseñados para cumplir con los requisitos de precio y rendimiento de los mercados institucionales y académicos. Incluye monitoreo de procesos y control de puntos finales completamente integrados, un paquete de alta selectividad y un hardware probado que ofrece una excelente uniformidad y repetibilidad, fundamentales para mejorar el rendimiento.
Grabado de liberación en seco
El módulo de proceso de grabado de liberación en seco XERIC™ de memsstar está disponible utilizando químicas de vapor HF (fluoruro de hidrógeno) y XeF2 (difluoruro de xenón). En combinación con el módulo de proceso de modificación de superficie AURIX™ de la empresa, memsstar es líder en el suministro de soluciones monocapa autoensambladas y de grabado de liberación líderes en la industria.
El sistema XERIC de memsstar ofrece soluciones para la I+D comercial hasta la fabricación de gran volumen a gran escala, mediante la integración de las plataformas ORBIS™ de memsstar para lograr el procesamiento más reciente y avanzado.
Recubrimiento SAM
Los recubrimientos SAM secos en fase de vapor de AURIX ofrecen ventajas importantes sobre los recubrimientos químicos húmedos tradicionales. En particular, el entorno de deposición al vacío elimina los problemas de variación de la humedad, que son cruciales para crear recubrimientos de superficie robustos y repetibles. Los procesos ajustados con precisión, con control patentado, reducen la cantidad de productos químicos utilizados, ofrecen propiedades superficiales superiores y un mejor control de la energía superficial.
Con AURIX, los recubrimientos SAM se pueden crear inmediatamente después del proceso de grabado de liberación. Esto permite tratar la estructura MEMS sin romper el vacío del proceso, lo que maximiza el rendimiento. Nuestros resultados han demostrado consistentemente características de película superiores, con durabilidad, cobertura y rendimiento, en comparación con los enfoques químicos húmedos.
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